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向成电子受邀参与瑞芯微开发者之春2019大会

日期：2019-04-23 18:42
4月23日于福州举行的第四届“瑞芯微开发者之春2019大会”, 由全球领先的集成电路设计企业瑞芯微电子举办, 邀请AI人工智能, 物联网, 无人驾驶, 3D智能视觉等行业领域的知名企业进行技术展示及交流。 向成电子作为瑞芯微电子的战略合作伙伴, 受邀参与盛会。


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向成电子作为瑞芯微战略合作伙伴，在嵌入式领域深耕多年，拥有诸多基于瑞芯微RK3128、RK3288、RK3399等芯片的成熟应用方案， 已被广泛应用于安防、教育、车载、穿戴、家电、医疗、游戏等多种场景。



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